拆解Switch 2，用了哪些芯片？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 eetjp 。 2025年已经过去半年左右了。2025年，采用新型半导体的产品陆续上市。除了苹果、高通、联发科 之外，中国的小米也发布了搭载其自主研发的3nm工艺"XRING O1"的"小米15S Pro"，高端智能手 机的主战场已经全面转向3nm。 2025年也是GPU新品大放异彩的一年。英特尔已开始发售第二代B系列"Arc"GPU，AMD已开始发售 基于"RDNA 4"架构的"Radeon RX 9000"系列，NVIDIA也已开始发售基于"Blackwell"架构的"RTX 5000"系列GPU。Techanalye从英特尔、AMD和NVIDIA购入了从高端到入门级的全新GPU，并进行 了拆解，对GPU芯片进行了开箱分析。因此，我们原计划在上期报道的末尾公布了将于2025年发布 的新GPU，但计划有所改变，这次我们想报道的是2025年6月5日发售的任天堂"Nintendo Switch 2"的拆解和芯片开箱。 "Switch 2"拆卸方便 图1展示了Switch 2的拆解图。Joy控制器和充电座也被拆开了，但本报告仅涵盖了主机。拆卸相对 ...