4家 PSPI 企业确认演讲，共探旭化成限供下的破局之道 | 2025势银（第五届）光刻产业大会（PRIC 2025）

势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 7月9日-10日，2025势银（第五届）光刻产业大会（安徽合肥） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 封装材料PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏性聚酰亚胺）是一种兼具光敏性和优异物理化 学性能的高分子材料，结合了聚酰亚胺的优良介电性能、机械强度和耐热性，以及光刻胶的感光 性，承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。 相较于传统非光敏聚酰亚胺，以PSPI为基质配制成的光刻胶可直接光刻成型，无需复杂的光刻胶 刻蚀和去胶工序，大大简化集成电路的制造工艺，提高光刻胶图形的精度，被广泛应用于半导体 封装、先进封装工艺、OLED显示等领域，具有重要的技术价值和应用前景。 据 势银（TrendBank）统计研究显示：2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元，预计 2030年将达到8.02亿美元 。由于PSPI技术壁垒较高，日美厂商垄断高端市场，主要供应28nm 以下制程，五大头部厂 ...