"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着AI算力需求发展，光通信网络持续迭代升级。而硅光技术加速落地，也逐渐成为1.6T高速光模块主流方案。据国际半导体产业协会(SEMI)预 测数据显示，2030年全球硅光子学半导体市场规模预计将达到78.6亿美元，预计复合年增长率将达到25.7%。 其中，硅光芯片作为光模块的 "心脏"，因其具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在 5G 通信、AI 数据中心、自动驾驶等核心场景中的应 用中倍受青睐。国际芯片巨头英特尔、英伟达等也纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地。 因此，硅光芯片对工艺精度更加严苛，需要针对性地优化硅光制造工艺，以实现波导边缘的平滑和提高光器件加工精度，从而提高信号传输的质 量，保障光器件的性能和可靠性，从而有效解决硅光芯片的良率问题，并保证微波导的高性能传输。 基于此，势银（T ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 模塑封料作为一种用于封装半导体芯片的热固性环氧塑封材料，主要由环氧树脂、固化剂、硅微粉填料、偶联剂、固化促进剂以及各类添加 剂等。随着半导体技术向更小、更高校、更集成的方向发展，对模塑封料也提出了新的挑战： 1、 先进封装应用 ：从传统的引线键合封装向晶圆级封装、面板级封装、 2.5D/3D异构集成、系统级封装等先进封装领域渗透，要求塑封料 具有更高的平整度、更低的翘曲和更好的细间距填充能力。 2、 更高频率 /速度 ：5G、AI等应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料来减少信号传输延迟和损耗。 3、 更高散热需求：功率器件（如电动汽车的 IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热的塑封料。 4、 更严苛的可靠性要求 ：汽车电子、航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过 15年，对材料的长期 ...

重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 晶圆级 2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，尽管晶圆级封装致力于芯片高集成化、尺寸小型化，但随着芯片内晶体管、线路以及功 能密度的大幅提升，2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，目前中介层已经扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm,未来两年将突破 120mm*120mm尺寸。 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将会受限，面板级封装具备更大的有效封装面积，且产出效率比晶圆级封装高3-7 倍，正作为下一代封装技术逐渐崭露头角。 尽管面板级封装具有很高的商业化前景，但目前依旧处于产业培育阶段，应用场景开发和探索，第一阶段主要集中在分立器件、功率 SiP已 经有产品率先导入PLP技术，第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，这一块集中于消费电子和物联网产品，最终阶段是存算一体芯片 导入PLP技术，当下仍然处于技术规模和样品开发阶段，存算一体面板级封装技术的导入 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 在人工智能、数据中心需求火爆的大背景下，光芯片赛道的一级二级市场活跃度节节攀高。光芯片作为异质异构集成技术的主要承载者，从 如今广泛应用的光通信技术，到未来前沿的光量子计算、光量子存储载体，一直是产业界和科研界不断研发新材料、新工艺及新结构的锚定 方向。 从衬底材料来看，目前光芯片衬底主要由 SOI、铌酸锂、GaAs、InP等材料，其中铌酸锂薄膜(LNOI)光子芯片技术因其 可兼容CMOS，且具 备超大规模、超快调制、超宽光语、超低损耗 的优势，被认为是下一代光通信、量子计算和高端光电子领域的核心材料。 且 在 "技术竞速"中，CHIPX率先在无锡布局国内首条光子芯片中试线， 并 于近日完成首片 6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯 片中试线下线，实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量 ...

Group 1 - The article highlights the significance of PCB (Printed Circuit Board) as a core component in modern electronics, essential for electrical interconnection and mechanical support in electronic devices [2][3] - PCB photoresist is identified as a critical consumable for transferring fine circuit patterns onto copper-clad boards, with the global PCB market expected to reach $4.2 billion by 2025, growing at a CAGR of 8.7%, with China accounting for over 50% of the market [3][5] - The article categorizes PCB photoresists into dry film, wet film, and solder mask ink, each with distinct characteristics and applications in ensuring circuit reliability and performance [3][4] Group 2 - The domestic PCB photoresist industry has evolved from reliance on imports to developing competitive local players, driven by increasing demand in automotive electronics, data centers, and aerospace sectors [5][6] - High-end dry film photoresists remain dominated by a few global leaders, while local manufacturers are expected to gain market share due to cost advantages and policy support, with a potential growth phase anticipated between 2026 and 2030 [5][6] - The article lists key players in the PCB photoresist market, including Rongda, Guangxin Materials, and Foster, highlighting their market shares and product focuses [6] Group 3 - An upcoming conference organized by TrendBank will focus on heterogeneous integration technologies, aiming to foster collaboration between industry and academia to drive innovation in advanced packaging technologies [7]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 欢迎报名2025异质异构集成年会 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 会议背景 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用，对芯片设计与制造提出新一轮严苛要求。芯片功耗、性能、面积及成本等关键问题，正强力驱动新兴半 导体技术加速产业化与规模化进程。 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向，其中 2.5D/3D 异构集成、光电共封装、晶 圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破，亟需产业界与科研界协同攻坚，以提升下游客户对相关产品应用的信任度。 宁波，作为连接国际国内双循环的核心港口城市，同时也是全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础与独特优势。甬江实验 室作为浙江省政府批准设立的省级实验室，亦是宁波市新型高能级科技创新平台，重点布局电子信息材料、微纳器件制备研究方向，聚焦攻克多 材料异质异构集成、先进光电产业难题。 为抢抓新一代芯片发展的战略机遇， 势银（ TrendBank）将联合甬江实验室 ，以 " 聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 " 为主题， ...

Group 1 - The article highlights the successful bulk delivery of Panel-level Glass Through Via (TGV) equipment by Dazhu Semiconductor to multiple clients, emphasizing the equipment's high stability and reliability, which supports immediate production and technological advancement [2][4]. - Dazhu Semiconductor's TGV equipment has overcome significant challenges in processing large glass substrates, improving product yield and paving the way for the mass production of the next generation of Chiplet packaging [4]. - The newly developed femtosecond laser-enhanced glass etching technology (FLEE) by Dazhu Semiconductor has increased processing area by 300% and reduced packaging costs by 40%, enhancing efficiency in mass production [4][6]. Group 2 - The FLEE-TGV equipment can process various hole types and sizes, with a maximum processing size of 730mm x 920mm, making it suitable for advanced packaging, display manufacturing, consumer electronics, and life sciences [6]. - The equipment features high precision with a through-hole diameter of ≤5μm and a depth-to-width ratio of ≥50:1, achieving international leading standards in quality and performance [4][6]. - The upcoming 2025 Heterogeneous Integration Annual Conference, organized by TrendBank, aims to focus on cutting-edge technologies in heterogeneous integration and advanced packaging, fostering collaboration between industry and academia [8].

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 相对于晶圆级封装， PLP技术更为前瞻，正处于技术推广阶段。基于产业交流与行业经验， 势银（TrendBank）估测，2024年中国面板级封装 现有市场规模仅有38百万美元，占全球PLP市场的20%，预计到2028年，整体市场体量将突破1亿美元 ，目前国际国内面板级封装体量还处于试 错阶段。 全球面板级封装市场份额主要集中在三星电子、日月光、ST意法半导体、力成科技、合肥矽迈微以及重庆矽磐微等少数厂商，目前面板级封装技 术产业化应用于分立器件、PMIC等功率半导体，以及部分物联网模拟芯片，项目盈利微薄甚至亏损，仍处于技术推广阶段，但头部企业对该技术 期望极高，未来定位于存算芯片封装应用。 中国大陆企业在面板级封装产业化进程中，技术实力基本可比肩国际大厂，紧跟前沿技术发展脚步。 其中矽磐微作为功率半导体面板级封装解决 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 | 全球光芯片基底材料供应商统计 | | TrendBan | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 022 | | | | | | रू गा | SOI衬底 | 锟酸锂材料 | GaAs材料 | InP材料 | | 信越化学 | 0 | | | | | Okmetic | ondaalin | ondBall | condBall | | | 环球晶圆 | 0 | | | | | 沪硅产业 | 0 | O | | | | SOITEC | 0 | O | | | | 沈阳硅基科技 | wendealis | FrendBan | FrendBall | | | SUMCO | 0 | O | ANAO O | 2020 | | Siltronic | O | | | | | ...

Core Viewpoint - The article emphasizes the significance of heterogeneous integration technology in the semiconductor industry, particularly in response to the increasing demands from artificial intelligence, smart driving, and high-performance computing applications. It highlights the upcoming 2025 Heterogeneous Integration Annual Conference as a platform for collaboration between industry and academia to address key challenges and drive innovation in advanced packaging technologies [2][3][4]. Conference Background - The conference will focus on the critical issues of chip power consumption, performance, area, and cost, which are driving the acceleration of new semiconductor technologies. Heterogeneous integration is identified as a vital and promising direction in the semiconductor field, especially in the context of the traditional Moore's Law nearing its physical limits [2]. - Ningbo is positioned as a key city for advanced manufacturing, with the Yongjiang Laboratory serving as a provincial-level innovation platform focusing on electronic information materials and micro-nano device preparation [2]. Conference Content - The conference will cover core technologies such as multi-material heterogeneous integration, optoelectronic integration, 3D heterogeneous integration, and advanced packaging techniques. Experts from both industry and academia will engage in deep research exchanges and discussions on industry topics [3]. Basic Information - The 2025 Heterogeneous Integration Annual Conference is organized by TrendBank and Yongjiang Laboratory, scheduled for November 17-19, 2025, in Ningbo, with an expected attendance of 200-500 participants [4]. Proposed Agenda - The agenda includes closed-door meetings, government speeches, and various forums focusing on topics such as optical communication chip integration, 2.5D/3D chip integration, and advanced packaging technologies [5][7]. Resource Integration - The conference aims to create a collaborative ecosystem that integrates technology, industry, and capital, facilitating discussions among all stakeholders in the semiconductor supply chain [6]. Participation and Services - The conference will feature a combination of large and small meetings to ensure broad discussions on common industry topics while providing private, efficient interaction spaces for specific fields. High-quality services will be emphasized to enhance the overall experience for participants [6].