Chiplet封装，新革命

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering 。 从SoC到多芯片集成的转变，需要在封装内部布置更多、更智能的控制器，以确保性能最优、信号 完整且无宕机。 在传统的平面SoC中，许多此类功能通常由单个CPU或MCU统一管理。但随着逻辑电路越来越多 地被拆解成多个小芯片（chiplet），并通过TSV（硅通孔）、混合键合或标准铜线相互连接，其 内部交互变得更加复杂。制程变化或不均匀老化可能导致数据路径减慢，加上不同负载、功能域以 及热量、噪声等物理效应对计算位置的影响，使得对处理任务的管理变得更加重要。 核心挑战在于，在开发这些可能耗资超过1亿美元、用于超大规模数据中心的高度定制AI芯片时， 既要保证足够的性能提升和功耗节省，又要确保足够的共性设计，以便重复利用设计和制造流程、 材料以及IP（其中越来越多是chiplet）。 这要求对多芯片设备的更多元素进行管理，并具备足够 的弹性，以便在需要时重路由数据，最小化中断。 Siemens数字工业软件CEO Mike Ellow表示："这关键在于系统能否根据实时运行状态自我调优。 否则，一旦系统部署运行，再经历首次OTA远 ...