90%展位已售罄！边缘AI软硬件方案创新汇聚！

以下文章来源于elexcon深圳国际电子展 ，作者展位火热预定 在硬件平台方面，系统需根据算力需求（如TOPS/Watt效率）选择CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或专 用ASIC芯片，同时兼顾功耗与散热能力以适配设备部署环境。 在系统的内存与存储配置上，需满足模型参数、中间数据及缓存需求；在诸如摄像头、麦克风、IMU等 传感器与接口设计上，需支持多模态数据采集。 此外， 整个硬件平台的搭建要兼顾性能和采购与部署成本方面的平衡 。 elexcon深圳国际电子展 . elexcon深圳国际电子展是中国电子、半导体制造及嵌入式行业风向标，由博闻创意会展（深圳）有限公 司主办，将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举行。 从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达 250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034年， 全球 边缘AI市场复合年增长率将达到24.8% 。 如此迅猛的发展，来自于边缘AI应用市场的驱动，例如可实时检测产品缺陷的 工业视觉技术 ；可以通 过采集数据来预测设备故障 ...