【基础化工】看好COC材料、封装材料、半导体材料的国产突破——行业周报（20250623-20250627）（赵乃迪/胡星月）

点击注册小程序 查看完整报告 近年来随着我国化工行业生产技术的不断提升，众多产品领域已陆续突破海外厂商的技术封锁，"国产替代"概 念被更多的人关注。在"安全发展"的大目标下，实现"卡脖子"材料的突破、设备与工艺技术的国产化替代是实 现"安全发展"的必经之路。一方面，对于半导体等存在"卡脖子"风险的行业而言，提升上游材料的自主供应能 力有利于提升行业整体的产业链安全性；另一方面，对于OLED、AR/VR、人形机器人等快速扩张的行业而 言，实现核心"卡脖子"材料的国产化，在为行业的快速发展提供上游供应支撑的同时，也有利于降低终端产品 生产成本，进而拓宽终端产品的应用场景。我们建议关注半导体材料、封装材料、COC/COP等高附加值新材 料行业的持续发展。 COC/COP是高端光学材料潜力新星，阿科力COC千吨级产线已于24Q3试生产 环烯烃聚合物（COC/COP）是经环烯烃单体聚合反应而成，是一种性能优良的无定形高分子新材料。COC和 COP均具有热变形温度高、透明性高、双折射率低、介质损耗小、介电常数小、水蒸汽透过性低、熔融流动性 好等一系列优异性能。在光学领域，COC/COP是制备光学元件的首选材料，被用来制作 ...