3D芯片堆叠，新方法

来源：内容 编译自 semiengineering 。 半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、新工艺和新材料，但它们将共同实现性能的数量 级提升，这对于人工智能时代至关重要。 并 非 所 有 这 些 问 题 都 已 得 到 彻 底 解 决 ， 但 最 近 的 电 子 元 件 技 术 大 会 (ECTC) 让 人 们 得 以 一 窥 自 ChatGPT 的推出震惊科技界以来，过去几年中取得的巨大进步。AMD、台积电、三星、英特尔以及 众多设备供应商详细介绍了混合键合、玻璃芯基板、微通道冷却或直接冷却以及背面电源方案散热等 方面的改进。 AMD 高级副总裁兼企业研究员 Sam Naffziger 在一次关于人工智能计算的演讲中表示："人工智能 改变超级计算机/高性能计算领域的方式令人惊叹。" ChatGPT 和 Gemini 吸收了整个互联网数据并 用于训练模型，但高质量的文本数据已被完全消耗。人工智能变得更加智能的方式是通过所谓的训练 后测试时计算（或思维链推理）的方法。在这一过程中，模型相互检验，生成合成数据并迭代响应， 最终产生更周全的结果。尽管每一次智能的提升都具有巨大的价值，但要获得智能的线性回 ...