再过5年，全球最大的半导体代工中心将是中国

以下文章来源于EEPW ，作者ZongYu EEPW . | 2025-2030 年新增晶圆厂 | | | --- | --- | | | 晶圆厂增建 | | 中国大陆 | 21 | | 美国 | 11 | | 欧洲 | 7 | | 韩国 | 6 | | 台湾地区 | 4 | | 新加坡-马来西亚-印度 | 4 | | 日本 | 3 | 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 市场研究和科技咨询机构 Yole Group 作出预测，中国有望在全球半导体代工产能中占据 30% 的份 额，从而跃居成为全球规模最大的半导体生产中心。就目前的产能分布情况来看，台湾地区在全球半 导体代工市场中占据首要地位，其产能占比高达 23%，位居次席的是中国，产能占比为 21%，随后依 次为韩国 19%、日本 13%、美国 10% 以及欧洲 8%。 据 Digitimes 报道，中国之所以能够朝着领先地位大步迈进，主要得益于其在国内半导体制造领域持 续不断地进行大规模投资，这背后是我国政府的全力推进芯片生产自给自足目标的强大驱动力。 2024 年期间，我国的半导体产量呈现出强劲的增长态势，每月达到了 885 ...