台积电“2025年中国技术论坛”介绍了什么？

正文 在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等 地的年度技术论坛之后， 6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电" 2025年中国技术论坛 "正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向 中国客户介绍其最新的技术进展。 由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在 此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻 稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。 不过，为了内容的完整性，芯智讯还是将此前台积电在海外技术论坛上关于先进制程的介绍内容（下文第 二部分）放到了本文当中，如果这部分之前有看过的，可自行跳过。 一、市场展望：2030年全球半导体市场将突破1万元美元，HPC占比将达45% 点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 随着高端设备向先进制程技术迈进，半导体市场的长期需求持续增长。这一趋势主要由边缘计算场景对高能效 处理的迫切需求驱动，尤其是在AI功能深度集成的情况下。 目前汽车 ...