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三星HBM,正式拿下大客户
半导体芯闻·2025-07-03 10:02

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 源: 内容 编译自 zdnet 。 据悉,三星电子将向博通供应12层第五代高带宽存储器(HBM3E)。目前,在具体数量谈判后, 正在推进明年供货计划。随着全球大型科技公司纷纷加大自身专用集成电路(ASIC)开发的力 度,预计这将部分抵消英伟达HBM供应延迟带来的影响。 据业内人士3日透露,三星电子上个月与博通完成了HBM3E 12层质量测试,并计划量产供应该产 品。 目前两家公司商谈的供货量预计为12亿至14亿Gb(千兆位),预计最早将于今年下半年至明年实 现量产。 虽然与每年的HBM市场规模相比,这个数量并不算大,但对于急需确保HBM需求的三星电子来 说,这是一个意义重大的量。三星电子已设定目标,今年将HBM总供应量提升至80亿至90GB,是 去年的两倍。 参考链接 https://zdnet.co.kr/view/?no=20250703105748 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- ...