电源芯片，迎来革命

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自工商时报 。 随 着 AI 算 力 需 求 暴 增 ， 资 料 中 心 电 力 架 构 正 迎 来 十 年 最 大 升 级 ， 英 伟 达 领 军 的 800V 高 压 直 流 （HVDC）技术，预计2027年全面导入兆瓦级AI机柜，将牵动第三代半导体代工版图重组。台积 电（2330）日前宣布两年内逐步退出氮化镓（GaN）市场，其大客户纳微半导体（Navitas）急寻 新来源，多方角力下，台系功率元件、电源管理芯片产业链将迎新竞争格局。 将外部工业用交流电转换为800V直流电，可使相同尺寸导线传输功率增加85％；相较于传统架 构，英伟达800V HVDC，主要差异在于多一道800V直流电降压至54V直流电的程序，法人分析， 该架构需使用高规的耐高压PMIC（电源管理IC），但在个别Compute Tray则沿用原先中低压 PMIC即可。 未来Compute Tray中的Power IC需求将提升，如记忆体电压必须由54伏转到12伏。尽管目前为海 外业者如英飞凌、MPS的天下，但台厂致新（8081）、茂达（6138）持续抢攻，从一般型伺服器 入局，有望 ...