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联电要布局6nm先进封装?
半导体行业观察·2025-07-05 04:07

参考链接 https://www.ctee.com.tw/news/20250705700138-430502 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自工商时报 。 晶圆代工大厂联电4日公布6月合并营收188.23亿元新台币,虽单月营收连续第二个月呈现月减,但整 体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55%,符合公司先前预期。近日市场持续传出,联电在成熟制 程竞争激烈下,不排除逐步朝先进制程迈进,该公司则指出,未来将先强化先进封装及客制化产能布 局,以因应市场变化及竞争。 联电6月合并营收188.23亿元,月减3.37%,年成长7.26%,5月及6月合并营收均呈现月减表现。第 二季合并营收587.58亿元,仍较上季小幅成长1.55%,也较去年同期成长3.45%。累计上半年合并营 收1166.17亿元,年成长4.65%。 由于中国大陆近几年积极扩大成熟制程晶圆产能,使整体成熟制程市况供过于求,近年来台厂包括联 电、世界先进及力积电分别以不同策略因应陆厂价格竞争,但市场普遍认为,长期而言,未来成熟制 程市场恐仍将成为红海市场,直接和陆厂进行价格竞争恐将无利可图。 因此,市场传出,为提升长期竞争 ...