联电先进封装，拿下大客户

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自经济日报 。 联电跨足先进封装大跃进，夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）也获得高通验证， 迈入量产出货倒数计时阶段。法人看好，联电透过跨国合作，携手国际大厂抢食AI等高速运算大商 机，后市看俏，并可藉由差异化优势，降低红色供应链在成熟制程晶圆代工市场激烈竞争的干扰。 联电不评论特定客户，强调先进封装是该公司积极发展的重点，将携手智原、矽统等转投资事业，以 及华邦等记忆体伙伴，携手打造先进封装生态系。 联电去年底携手高通展开高速运算先进封装合作，锁定AI PC、车用，以及当红的AI伺服器市场，陆 续传出捷报。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首季 有机会量产出货，高通并购置炉管机台放在联电厂房，凸显双方合作紧密。业界分析，此次联电通过 高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配高通的IC和记忆体所需要的电容值。 业界人士指出，联电布局先进封装，先前在制程端仅供应中介层，应用在RFSOI制程，对营收贡献有 限。随着高通采用联电先进封装制程打造高速运算芯片，近期 ...