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思科用一颗芯片,硬刚博通
半导体行业观察·2025-07-08 01:35

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 Patel 表示,Silicon One E4 解决了路由逻辑、扩展、跨大型集群的负载平衡以及将安全性融入芯片 本身等方面的严峻挑战。他补充道:"它创造了一种更具可扩展性的方式,可以满足企业对 AI 的需 求。这是一个极具战略意义的领域。我们通常不会过多地谈论它,因为我们不想讨论基础设施中的所 有细节。我们想讨论应用程序是什么。但其超强能力来自于构建整个堆栈并将其集成在一起的方 式。" Silicon One 芯 片 背 后 的 推 手 是 思 科 通 用 硬 件 事 业 部 执 行 副 总 裁 马 丁 · 伦 德 (Martin Lund) 。 Next Platform在展会上采访了伦德,探讨了这款芯片及其在不断发展的人工智能领域中的作用。 问:对于思科来说,在谈论人工智能时,拥有硅片和 SiliconOne 为何如此重要? Martin Lund: 硅片是引擎。这就是创建高性能网络的方式。你不能只用软件来实现。你无法满足 性能、延迟和功耗要求,所以你必须构建专用硅片。思科已经打造ASIC芯片40年了,所以这并不是 什么新鲜事。其他所有从事网络(高性能网络) ...