韩媒：芯片人才，纷纷逃离三星

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 chosun 。 在人工智能 (AI) 热潮的推动下，引领韩国半导体产业的三星电子正经历着快速变化的半导体市场的衰退。今年第二季 度，该公司遭遇了"业绩冲击"，高带宽存储器 (HBM) 业务表现不佳，晶圆代工业务也出现巨额亏损。ChosunBiz 采访了 曾在半导体 (DS) 机构部门工作的拥有硕士和博士学位的工程师，探讨了三星半导体面临的结构性问题。 A 某（ 38 岁）在美国斯坦福大学获得半导体热控制硕士和博士学位，拒绝了硅谷企业的邀请，于 2020 年加入三星电子。他 自诩为 " 半导体的敌人 "—— 热控制领域的顶尖专家。然而，加入三星电子三年来，他被分配到与其背景无关的岗位，从未 有机会发挥自己的专业技能。该机构没有热数据分析的职位，他多次申请调动部门，但均未获批准。最终，他跳槽至一家 开发半导体芯片设计不可或缺的仿真软件的全球性半导体设计自动化（ EDA ）公司。 B 先生（ 40 岁）是先进封装技术专家，在美国名牌大学完成学业并担任研究员后，进入了三星电子的晶圆代工部门。他的 团队负责人，拥有 " 英特尔封装部门 " 的光鲜背景 ...