市场规模近13亿人民币，2025年TGV有哪些新动态？

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 电子玻璃 群 玻璃通孔 (TGV) ，是玻璃芯基板的支柱之一，为更紧凑、更强大的设备铺平了道路，有助于提 高层间连接密度。从实际应用中来看，这些通孔有助于提高高速电路的信号完整性，连接之间 的距离减小可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。同时，TGV 的集成可以通过消除对单 独互连层的需求来简化制造流程。 近几年来，随着微型电子设备的需求不断增长，也显著推动了 TGV基板的采用—— 同时，物联网 (IOT)中的新兴应用程序为TGV基板市场带来了显着的增长前景，估计有50%的 新物联网设备预计将整合TGV基板以提高性能并降低尺寸；用于先进芯片封装的玻璃基板在高 性能计算中,使芯片性能最高可提升40%，同时极大减少能源消耗；且电信部门还提供了机会， 预计5G基础设施组件中有40%可能采用TGV技术来满足高频要求。 从市场规模预测来看， 根据势银（ TrendBank）了解，玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值 为1. ...