LG铜柱基板技术，将革命手机

此外，报告还强调，铜的熔点远高于焊料，这使得它能够在高温工艺中保持结构稳定性，并防止焊 球在键合过程中变形或位移。此外，铜的导热系数约为传统焊料的七倍，从而能够更快地散热。 LG Innotek 在新闻稿中表示，已获得约 40 项与其 Cu-Post 技术相关的专利，并计划将其应用于 RF-SiP 和 FC-CSP（倒装芯片-芯片级封装）基板。 新闻稿称，该公司还计划通过专注于 FC-BGA 和 RF-SiP 基板以及车辆 AP 模块等高附加值产品 来发展其半导体元件业务，目标是到 2030 年实现年收入超过 22 亿美元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 trendforce 。 LG Innotek 宣布，已成功开发全球首个铜柱 (Cu-Post) 技术，并将其应用于移动半导体基板的量 产。据TechNews 援引 Tom's Hardware 报道，LG Innotek的 Cu-Post 技术取代了传统上使用焊 球将芯片基板连接到主板的方式，使智能手机变得更薄、性能更高。 报道称，该技术的核心在于先将铜柱放置在基板上，然后将焊球放置在铜柱上。与传统的直接放置 焊球的方法相比，这 ...