分析下国内近50家芯片公司冲刺IPO情况

2025年上半年，中国半导体行业呈现出蓬勃发展的态势，资本市场成为推动行业发展的重要引擎。从 A股到港股，半导体企业IPO呈现多点开花的局面，充分展现了我国半导体产业的全方位突破和资本市 场的深度参与。其中 ， 2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请， 17家半导 体相关企业启动上市辅导，另有 10家半导体企业提交港股首次上市申请。 | A股市场：科创板引领半导体IPO热潮 从主营业务看，企业覆盖半导体全产业链，其中芯片设计如昂瑞微（射频芯片）、沐曦股份 （GPU）、优迅股份（光通信芯片）等；材料与设备领域，包含上海超硅（硅片）、亚电科技（清洗 设备）、初源新材（感光干膜）企业；封装与部件领域有芯密科技（密封件）、臻宝科技（设备零部 件）等。 据集微网不完全统计，2025年上半年，共有21家半导体相关企业向A股提交了IPO申请，覆盖芯片设 计、材料、设备、封装测试等多个领域，计划总募资金额465亿元。其中，科创板成为最受青睐的上市 板块，占比超过五成，这一数据充分体现了科创板"硬科技"定位与半导体产业的高度契合性。 半导体行业IPO活跃的背后，是国家对核心技术自主可控的持续支持。科创 ...