Marvell和博通的进击

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 yahoo 。 Marvell Technology用 5nm 和 3nm 节点的先进 CMOS 技术，目前正转向 2nm 及以下节点，其中包括环绕栅极晶体管和 背面供电等创新。 这些因素吸引了超大规模企业积极利用这一技术。随着数据中心基础设施投资的快速增长，Marvell Technology 有望从中 获益。MRVL 预计，到 2028 年，其数据中心半导体的潜在市场规模将增至 940 亿美元。该公司预计，其加速定制计算产 品规模将达到 554 亿美元，2023 年至 2028 年的复合年增长率将达到 53%。 博通(Broadcom ) 的 AVGO 先进 3.5D XDSiP 封装平台专为提升用于 AI 加速器的定制 AI XPU 的性能和效率而设计。 博通的半导体部门（负责其定制硅片解决方案）在 2025 财年第一季度同比增长 11%。AMD 是定制硅片解决方案和 AI 加速器领域的另一家参与者，其半定制 SoC 产品和 Instinct 加速器为众多数据中心提供支持。 AMD 的可重构 Alveo 自适应加速器卡用于加速数据中心的 ...