LG杀入混合键合设备赛道

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自Businesskorea 。 LG电子正着手研发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机，正式进军半导体设备市场。鉴于 HBM的高增长潜力，此举与LG集团会长具光模对人工智能（AI）业务的关注高度契合，同时也与 LG电子近期在企业对企业（B2B）业务上的扩张相契合。LG电子计划与三星电子、韩华半导体和 韩美半导体等已进军HBM制造设备市场的公司展开激烈的技术竞争，从而引领先进制造业的发 展。 混合键合机是一种用于连接多个半导体芯片的设备，被认为是一款梦幻机器，其技术与现有半导体 生产线上使用的热压 (TC) 键合机截然不同。目前的方法涉及使用"凸块"作为芯片之间中间端子的 垂直键合，而混合键合机无需凸块即可堆叠芯片。该技术具有诸如更薄的组合芯片和更低的发热量 等优势，对于堆叠多层 DRAM 的 HBM 来说，是一项至关重要的创新。 该技术目前已应用于NAND闪存和系统半导体领域，但尚未实现HBM的商业化。LG电子之所以决 定进军该领域，部分原因在于其判断，如果开发成功，将迅速扩大销售额，并迅速确立其在半导体 设备市场的霸主地位。 LG电子近期专注于 ...