混合键合太贵了，HBM 5还将使用TCB

韩美半导体15日宣布，董事长郭东信（音译）驳斥了部分公司考虑转向混合键合机系统的观点。 郭 会 长 强 调 ， " 在 HBM4 和 HBM5 的 生 产 中 引 入 混 合 键 合 机 ， 就 像 用 屠 宰 场 的 刀 杀 鸡 一 样。"Udohalgye的意思是"用屠宰场的刀杀鸡 "，指的是使用不适合小任务的大工具。 郭会长表示，"混合键合机是一种昂贵的设备，每台成本超过100亿韩元，是TC键合机的两倍多"， 并补充道，"自从去年4月JEDEC将AI封装厚度标准放宽至775μm以来，HBM4和HBM5都可以用 韩美半导体的TC键合机制造，因此我们认为客户不会选择价格高出两倍以上的混合键合机。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自zdnet 。 https://zdnet.co.kr/view/?no=20250715091238 郭会长还表示，"韩美半导体在全球HBM TC Bonder市场占有率排名第一，从2024年到现在，占 据NVIDIA HBM3E市场的90%份额"，"我们的目标是到2027年底，占据HBM4和HBM5市场的 95%份额"。 韩美半导体计划开发用于HB ...