台积电关键技术，或延期

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自华尔街见闻 。 摘要 野村表示，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年， 这可能迫使英伟达2027年推出的Rubin Ultra GPU转向MCM架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。 台积电CoPoS量产或推迟至2029年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。 据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间 可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。 报 告 称 ， 这 一 延 迟 可 能 促 使 英 伟 达 在 其 2027 年 计 划 推 出 的 Rubin Ultra GPU 上 采 用 多 芯 片 模 块 （MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。 对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和 SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 这一调整类似于亚马逊AWS的Trainium 2，后者使用CoWo ...