台积电下一代技术或延期！

对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和 SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如310x310mm）提升 面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求。 但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在 2027年实现量产的时间表可能推迟至2029年下半年。 这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层 （RDL）等关键技术挑战方面。 END 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月16日消息，据报道，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推 迟至2029-2030年。 报道称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM ...