嵌入式光传输技术，CPO的到来将推动人工智能超级计算的拓展

根据 Counterpoint Research 硅光子学（SiPh）与共封装光学（CPO）报告 ，嵌入式或集成半导体 光模块正开始受到关注，其中板载光学（OBO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）解决 方案的出货量到2033年预计将以50%的复合年增长率增长。 以下文章来源于Counterpoint 咨询 ，作者Counterpoint Counterpoint 咨询 . Counterpoint Research 是一家专注于科技行业的全球性研究公司，在全球主要的市场有着强大的影响 力。我们致力于为合作伙伴提供准确、及时的市场数据，帮助他们做出明智的决策。 CPO 将通过实现以下功能为AI计算领域带来最大的代际变革： 可插拔光学解决方案自 2016 年以来一直存在，但集成解决方案（即 OBO、NPO 和 CPO）如今正为 传输容量和AI系统处理能力带来巨大提升，实现更高的带宽同时大幅降低功耗，并支持AI集群拓展 所需的密集型高带宽网络架构以实现规模化。 按技术划分的半导体光互连出货量及占总出货量的比例 今年，采用嵌入式光互连 （I/O） 技术的半导体架构的实施正逐渐受到关注。 从铜缆到光学技术的 ...