机构警告:HBM明年或将大降价
半导体芯闻·2025-07-18 11:07
值得注意的是,高盛表示,HBM 价格到 2026 年可能会出现两位数的下降。高盛警告称,加剧的 压力、竞争加剧以及定价权向主要客户转移(SK 海力士在这些客户中风险敞口很大)可能会挤压 公司的利润率。 高盛认为,HBM 价格下跌的趋势可能归因于主要厂商的 HBM 芯片供应量大幅增加,预计供应量 将超过需求量,从而可能推低全年平均销售价格 (ASP)。高盛表示,经过多年的供应紧张,HBM 市场预计将在 2026 年出现疲软,这可能导致整个行业的定价压力加剧。 与此同时,高盛也预测 HBM 的增长将大幅放缓——目前预计同比增长 25%,而此前为 45%。高 盛已修订其 HBM 总目标市场 (TAM) 预测,将 2025 年的预测小幅上调 1% 至 360 亿美元,但将 2026 年的预测下调 13% 至 450 亿美元(此前为 510 亿美元)。 TrendForce 观察到,随着当前 HBM 产能不断提升,各供应商的良率稳步提升,成熟产品的价格 下调的可能性不大。然而,明年的焦点将集中在仍在进行认证的 HBM4 上,因此现在判断竞争优 胜者还为时过早。考虑到下一代 HBM 的发布,TrendForce 预计 H ...