清华大学研究团队在晶圆级芯片领域取得重要进展

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近期，清华大学集成电路学院尹首一、胡杨研究团队在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025 年国际计算机体系结构研讨会（ISCA）发表。 自2020年起，尹首一教授前瞻性地瞄准超高性能大模型训练与推理场景，开展了晶圆级芯片这一前沿 技术路线的探索。以胡杨教授为骨干，团队提出了晶圆级芯片"计算架构"与"集成架构"两大核心设计 方法，本次ISCA的三项成果分别面向计算架构问题、集成架构问题与大模型推理任务映射问题开展 研究，构建了晶圆级芯片"计算架构-集成架构-编译映射"协同设计优化方法学，取得了国内外学术界 与工业界的广泛认可。 在产出高水平学术研究成果的基础上，团队联合清华系知名芯片企业研发了可重构算力网格芯粒，并 联合上海人工智能实验室成功制造出国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片验证样机，验证 了在次世代工艺条件下采用晶圆级集成方式赶超先进工艺芯片的理论和工程可行性，为解决国内芯 片"卡脖子"难题提供了兼具引领性和可行性的技术路线。工程成果已经反哺多家产业界头部合作伙 伴，实现了产学研用高效闭环。 ISCA国际计算机体系结构研讨会（Internation ...