Workflow
【ASMPT(0522.HK)】AI驱动先进封装持续增长,主流和SMT业务出现复苏迹象——2025年二季度业绩点评(付天姿)
光大证券研究·2025-07-26 12:41

特别申明: 查看完整报告 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客 户,用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿 订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便, 敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大 证券的客户。 点击注册小程序 1)TCB方面,持续生产出货。逻辑芯片方面,订单增长势头保持,已完成领先客户12层HBM3E批量安 装,另一客户Q2启动HBM4小批量生产;逻辑领域C2S订单大量交付,C2W新一代TCB从试产至批量生 产。2)光子和CPO方面,赢得重要订单。光子工具(支持800G及以上收发器)和CPO布局,CPO已在 25H1获全球收发器制造商及整合设备制造商订单。3)HB方面,预计Q3开启交付。公司预计Q3交付HB (混合式焊接)工具给一名HBM客户。 风险提示: 关税不确定性风险;市场需求不及预期;TCB/HB渗透率不及预期。 发布日期: 2025- 07-25 报告摘要 事件: 公司于2025年7月23日发布25Q2业绩。Q2营收符合指引。营收 ...