中国晶圆厂投资不如预期，日本设备大厂：大砍财测

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 moneyDJ 。 半导体厂商调整设备投资计划，日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)下修今年度财测预估、获利恐 陷入萎缩，远逊于市场预期。 TEL 7月31日于日股盘后公布财报新闻稿指出，有鉴于半导体厂商调整设备投资计划，今年度(2025 年度、2025年4月-2026年3月)合并营收目标自原先(4月时)预估的2.6兆日圆(年增6.9%)下修至2.35兆 日圆(年减3.4%)、合并营益目标自7,270亿日圆(年增4.3%)下修至5,700亿日圆(年减18.3%)、合并纯 益目标也自5,660亿日圆(年增4.0%)下修至4,440亿日圆(年减18.4%)。 日媒报导，分析师平均预估TEL今年度营益、纯益将为7,149亿日圆、5,582亿日圆，TEL修正过后的 数值远逊于市场预期。 TEL常务执行董事川本弘在7月31日举行的财报说明会上表示，「以AI伺服器为中心的业界的成长完 全没有问题」。川本弘表示，在年度初期(4月时)原先预估2026年1-3月的投资将活络，不过部分先进 逻辑芯片客户推迟投资，且部分中国新兴半导体厂的投资不如预期，加上PC/智能 ...