超薄2D材料，挑战硅芯片极限

亚利桑那州立大学艾拉·A·富尔顿工程学院物质、传输与能量工程学院的教授通盖（Tongay）正是研究这 一领域的专家。他获得了全球微电子领军企业应用材料公司（Applied Materials Inc.）的一系列研究资 助，致力于创造先进技术，开发更小、更节能的芯片。 作为美国最大的半导体设备供应商，应用材料公司提供的这笔资金是其与亚利桑那州立大学更广泛合作 的一部分，旨在共同推动微电子领域的重大突破。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自ASU 。 对于微电子的未来而言，尺寸至关重要。为了应对下一波人工智能、智能设备等领域的创新浪潮，未来 的微芯片需要变得更小。 芯片的未来在于"扁平化" 随着半导体行业面临传统硅技术回报递减的困境，二维（2D）半导体作为一种大胆的新兴前沿技术脱颖 而出。这些材料的厚度仅有几个原子，有望实现硅已经无法做到的事情：将芯片的速度、效率和小型化 推向前所未有的水平。 通盖和他的团队正在探索原子尺度的世界，以创造、测试和优化新材料。这些材料可能很快将为从量子 计算到快速发展的人工智能硬件等一切设备提供动力。 通盖表示："二维半导体提供了传统硅已经无法再提供的优 ...