三星HBM 4，最大挑战

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自zdnet 。 三星电子在其核心业务领域（包括半导体）一直举步维艰，如今终于开始复苏。 在董事长李在镕 摆脱 近十年的法律危机后，曾经是DS（半导体）部门痛点的代工业务，如今已与特斯拉签署了一 份价值22万亿韩元的合同。此外，随着Galaxy Z Flip 7搭载Exynos 2500处理器，系统LSI部门近 期的低迷局面也得以扭转。 该公司剩下的最后任务是在AI时代经历显著增长的HBM（高带宽存储器）市场取得预期成果。 李在镕会长最近一直在扩大其全球管理影响力。 例如，他上个月29日飞往华盛顿特区，为韩美关 税谈判提供支持，之后又 与特斯拉CEO埃隆·马斯克进行视频通话，讨论未来具体的合作计划。他 一直在积极开展前所未有的活动。 李健熙会长的举动备受业界期待。此前，由于围绕李健熙的法律风险，三星的经营活动（包括大规 模战略投资）一直受到限制。考虑到韩国本土企业强调积极投资在此次谈判中发挥了重要作用，李 健熙此举间接影响了关税谈判。 韩国商工会议所研究部部长姜锡九表示，"在全球高科技产业竞争激烈的形势下，我们预计此举不 仅能缓解公司的经营风险，还将 ...