UCIe 3.0来了：Chiplet互连速度翻倍

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 nextplatform 随着云计算、⾼性能计算（HPC）以及如今的⼈⼯智能（AI）推动企业计算不断发展，再加上半导体 设计与制造相关的技术挑战和成本持续增加，对Chiplet（⼩芯⽚）架构的需求也在不断上升。 过去⼏年，英特尔、AMD等系统级芯⽚（SoC）制造商⼀直在不断增强其Chiplet能⼒，将更⼩、可 复 ⽤ 的 ⼩ 芯 ⽚ 以 模 块 化 架 构 组 合 在 ⼀ 起 ， 以 提 升 效 率 、 灵 活 性 和 定 制 化 能 ⼒ 。 不 过 ， 这 些 基 于 Chiplet的半导体⽬前仍依赖各⾃⼚商的专有互连技术来实现连接。 Universal Chiplet Interconnect Express （ UCIe ） 联 盟 于 2022 年 成 ⽴ ， 由 英 特 尔 、 AMD 、 ⾼ 通、台积电（TSMC）等半导体公司，以及Google Cloud、Meta、微软等超⼤规模云⼚商共同推 动。该联盟的⽬标是制定⼀套标准化的互连规范，使不同⼚商、不同晶圆⼚⽣产、不同功能的⼩芯⽚ 能够在单⼀封装中协同⼯作，从⽽实现更⾼的灵活性、效率 ...