行业报告：外包半导体测试服务市场2031年将达140.98亿美元

外包半导体测试服务是指半导体企业将其半导体产品测试环节委托给专业的第三方测试服务提供商来完成的一种业务模式。这些专业测试服务提 供商拥有专业的测试设备、技术团队和测试场地，能够按照客户的要求对半导体芯片、晶圆或封装后的半导体器件进行各类测试，涵盖了从芯片 设计验证、晶圆测试、芯片封装测试到系统级测试等多个环节。 全球市场 外包半导体测试服务 市场规模（销售额） , 2020 VS 2024 VS 2031 （百万美元） 2024 年，全球外包半导体测试服务市场的营业额约为 8,544.72 百万美元，预计到 2031 年将达到 14,097.76 百万美元。我们预计 2025-2031 年全球 营业额的复合年增长率为 6.80% 。随着半导体产业的发展，专业化分工趋势加深，以 Fabless+Foundry+OSAT 为代表的半导体专业分工模式成为 主流。在这种模式下，检测环节采取 Labless 模式，即将检测业务分包给第三方机构完成，有效协同各产业链，提高研发效率。越来越多的企业 倾向于将非核心的测试业务外包，以专注于自身的核心竞争力，这为外包半导体测试服务市场带来了广阔的发展空间。 全球各国政府都在大力 ...