国泰海通｜电子：Scale up带来交换芯片新场景，国产渗透空间广阔

报告导读： AI芯片 Scale up 集群扩大，带来交换芯片新需求场景，国内厂商在高速率芯 片持续突破，交换芯片国产渗透空间广阔。 舒迪(分析师)S0880521070002 投资建议： 我们预计由于AI整体支出增加，以及Scale up技术趋势带动交换芯片需求，25/26/27年中国交换芯片总规模预计分别为257、356、475亿元，同比 增速达61%、39%、33%。目前交换芯片整体国产化率较低，尤其是高端芯片市场，博通、迈威尔、英伟达等厂商占据主导地位，交换芯片国产化替代空间广 阔。我们认为国内厂商随着在高端速率上持续突破，市场份额有望逐步提升。 大模型持续演进，扩大Scale up集群是重要趋势。 大语言模型（LLM）参数规模从千亿、万亿到十万亿持续演进，发展出了数据并行、张量并行、流水并行、 专家并行等多种策略，以解决"模型太大，一张卡放不下"的瓶颈。张量并行、专家并行通信量大，对网络带宽-和延迟的要求极为苛刻，跨服务器并行将导致 性能大幅下降，而Scale up网络带宽显著高于跨服务器的Scale out网络，因此，构建高带宽、低延迟的Scale up网络是行业主流的技术方案。 海外AI芯片持续 ...