国泰海通｜化工：DeepSeek-V3.1助力国产芯片设计，新材料国产化替代加速

报告导读： DeepSeek-V3.1 正式发布， 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，针对 即将发布的下一代国产芯片设计，下游需求发展加速新材料国产化替代。 投资建议： 1 ）半导体 DeepSeek-V3.1 正式发布， 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度， UE8M0 FP8 Scale 针对即将发布的下一代国产芯片设计。 我们认为随着下游需求加速发展，有望实现新材料国产化替代。 2 ）高频高速覆铜板方面， 随着云计算、 AI 等新兴科技发展， AI 服务器及 X86 服务器需 求激增，带动高性能覆铜板需求。国内覆铜板企业正处于加快中高端领域的产能投放过程中， PCB 材料下游客户业绩实现快速增长。电子级马来酰亚胺树 脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂，将在高速通讯电路板、半导体封装用基板中得到广泛使用。 3 ）固态电池方面 ， 固态电池拥有高能 量密度和高安全性两大显著优势，成为新能源汽车高端车型和低空 eVTOL 的动力供给首选。我们认为随着新兴应用需求快速发展，高端新材料实现进口替 代。 新闻： 1 ）根据中国化工信息杂志， 2027 年海南省石化新材 ...