台积电美国封装厂，重要进展

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容来自 moneyDJ 。 台积电(2330)持续加快在美国布局，业界最新传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂(AP1、 AP2)刚进入整地工程，预计于2026年下半年开始盖厂，目标2028年开厂启用。在制程规划上，AP1 规划扩充最先进的SoIC及CoW，AP2则是锁定CoPoS，以因应当地生产AI、HPC芯片封装需求。 台积电先前表示，美国第三座晶圆厂(P3)将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂(P4)也将采用N2 和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂(P5、P6)则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产 计划将依客户的需求而定，并计划在亚利桑那州兴建两座新的先进封装设施，以及设立一间研发中 心，以完善AI供应链。 台积电有了美国第一座晶圆厂所累积的经验后，目前整体扩厂进度加速中，且相当顺利。业界最新消 息指出，公司正计画美国第二座晶圆厂(P2)的B区提前导入2纳米制程(原本在P3)。而先进封装厂则位 于P3对面、隔一道马路，原本预计2027后才要兴建，现在大幅加快到2026年下半年。 业界人士表示，封装厂建置速度相较晶圆厂来得快，以 ...