海力士，独家首发新型DRAM

EMC是一种半导体后工序的关键材料，主要作用是将半导体密封保护，防止水分、热量、冲击和 电荷等外部环境的影响，同时也作为热量释放的通道。 所谓High-K EMC，就是在EMC中使用导热系数（K值）更高的物质，从而提升其导热性能。 公司表示："在实现端侧AI（On-Device AI）的过程中，高速数据处理会产生大量热量，而这正是 导致智能手机性能下降的主要原因。本产品解决了高规格旗舰智能手机的发热问题，因而获得了全 球客户的高度评价。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 thelec 。 SK 海 力 士 28 日 宣 布 ， 已 开 发 出 业 内 首 款 采 用 高 介 电 常 数 （ High-K ） EMC 材 料 的 高 散 热 移 动 DRAM产品，并开始向客户供应。 最新的旗舰智能手机普遍采用PoP（Package on Package）方式，将移动AP（应用处理器）与 DRAM叠层封装。这种结构的优势在于能够高效利用有限空间、提升数据处理速度，但问题在于 AP产生的热量会在DRAM内部累积，从而造成手机性能下降。 为了解决这一问题，SK海力士专注于提升DRAM ...