聊一聊液冷

以下文章来源于More Than Semi ，作者猫叔 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 背景就不多介绍了，大A液冷龙头的英维克，股价相比去年年初，翻了接近10倍。这篇文章，我们来聊 聊液冷的技术。 在液冷技术领域，英伟达和AMD无疑是液冷技术应用的领跑者。英伟达的芯片功耗和机柜容量正在快 速迭代。B200芯片功耗已达1200瓦，搭配的GB200 NVL72机柜容量为120千瓦；而最新量产的B300芯 片功耗提升至1400瓦，机柜容量也增至140千瓦。英伟达的下一代Rubin芯片预计功耗将达1800瓦，2027 年推出的Rubin Ultra更是可能高达3600瓦，届时机柜总功率将是B300的14倍，这对液冷系统的设计和部 署提出了极高的要求。 AMD的GPU功耗增长同样迅猛。从MI300系列的700-750瓦，到MI325系列的1000瓦，再到MI355系列的 1400瓦，未来MI375系列预计将达到1600瓦。 相比之下，AMD的CPU功耗增长较为温和，维持在400-600瓦之间，Intel的CPU功耗也类似，保持在 500-600瓦。 液冷系统的核心部件升级 ...