研报 | 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%

Sept. 1, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下 半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强， 推升全球 前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录 。 台积电（TSMC ） TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总 晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的 纪录，稳居市场龙头。 三星（Samsung） 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价 晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提 升，推动营收持续季增。 第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | -- ...