中国无氰镀金市场现状研究分析与发展前景预测报告

在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环 保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国 产化率很低，国产替代势在必行。 0 1 无氰镀金产品定义及统计范围 无氰镀金（ Cyanide-free Gold Plating ）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含 有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构 成风险。无氰镀金则采用了替代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少环境污 染和操作危险。这类技术在电子 和半导体 、 珠宝首饰 及其他高端制造业中被广泛应用，尤其在对环境友好性要求较高的情况下， 将 逐渐取代 传统的氰化镀金工艺。 无氰镀金技术相比传统含氰镀金工艺具有显著的环保、安全和经济优势。首先，它彻底消除了氰化物这一剧毒物质的使用，大大降低了对环境和 ...