无锡半导体设备年会快讯-中微尹志尧：抵制15种恶性内卷！

ICIDC 半导体设备产业的趋势和 中微高速发展的策略 7 1 2025 焦成电路 ICIDC RI WAR HO SHOULDER 1 1 65G GME Camte Camte A 半导体微观加工设备产业的十大挑战性 — 难度甚至超过两弹一星 1. 加工微观纳米结构已接近物理极限，需要集成人类创造的50多个学科知识和技术，难度甚至超过两弹一星. 2. 微观加工设备最大的挑战是它要达到在纳米，甚至原子水平上的均一性，稳定性，重复性，可靠性和洁净性。 3．开发样机，得到好的结果只是开发设备的一小部分，只有在大生产线上得到稳定的高合格率才算成功。 4. 在市场已被极少数国际大设备公司垄断的情况下，在生产线准入的门槛极高，耗时耗力很大。 5. 微观加工设备的开发和引入市场,需要有完整的知识产权保证体系。 6. 微观加工设备的开发和进入大生产，需要大量的研发经费和资金支撑（设备售价的10倍，30倍，甚至100倍)。 7. 微观加工设备需要完整的材料和零部件产业链，关键材料零部件都要国内外一流公司，甚至百年老店供应。 8. 微观加工设备市场周期性的波动远高于微观器件产业和传统产业,很难预测, 9. 微观器件产业激烈的 ...