芯片设备大厂，营收大增

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容 编译自 counterpointresearch 。 2025 年第二季度，五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入同比增长 20%，这得益于尖端工艺的强 劲势头、HBM和先进封装需求强劲，以及中国国内客户对成熟节点的投资。2025 年第二季度，五 大WFE 制造商的晶圆代工和内存收入同比增长 20%，其中晶圆代工占净系统销售额的 66%，内存 占 34%。然而，由于个人电脑和智能手机等消费驱动市场的增长疲软，DRAM 和 NAND 内存晶 圆厂的设备销售落后，内存收入环比下降 13%。 2025 年上半年，系统和服务均实现两位数增长，帮助 ASML、Lam Research 和 KLA 的收入分 别同比增长 35%、29% 和 26%。强劲的服务收入推动东京电子净收入增长 12%，而应用材料收入 同比增长 7%。 2025年上半年，得益于尖端技术投资的增加和HBM需求的强劲增长，净收入同比增长21%，其中 系统收入同比增长22%。服务收入同比增长20%，这得益于客户升级、自动化以及越来越多地使用 设备智能解决方案来提高晶圆厂的生产力。 展望未来， ...