第三届集成芯片和芯粒大会| 大会日程抢先看，16场技术论坛重磅推出

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 分论坛及论坛目用 论坛1:面向大模型的存算融合三维芯片 刘 琦(复旦大学) 杨建国(张江实验室) 第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术 研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是"设计封装协同，共筑芯 未来"。会议设立16场技术分论坛，为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、 交流会友的舞台。16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设 计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向。论坛将汇聚来自全国多所知名高校、研究院所及产业界的 顶尖专家，共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋势。通过多维度、全链条的交流 与碰撞，本届大会将为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地注入新的 动能。 扫 描 文 末 二 维 码 ， 或 登 录 会 议 官 方 网 站 (https://2025.iccconf.cn/) ， 点 击 " 注 册 缴 费 "→ 提 交 信 息 →"我要缴费"。早鸟注 ...