都盯上了中介层

最近几年来，中介层（Interposer）一词频繁的出现在大众的视线当中。中介层负责承载 GPU、 存储等核心芯片并实现互联，原本并不起眼。但如今，无论是材料公司、设备公司，还是台积 电、英伟达这样的巨头，都把目光聚焦到中介层。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一边是 Resonac（瑞萨）牵头的 JOINT3 联盟，集结27家全球材料、设备、EDA 巨头，瞄准面 板级有机中介层；另一边，是英伟达掀起的SiC中介层风潮，台系厂商纷纷加码，试图突破功耗 与散热的极限。这两条脉络，折射出一个事实：中介层已从"幕后配角"，成为产业链上下游争夺 的焦点。 什么是interposer？ 近年来，随着摩尔定律趋缓，单颗芯片继续微缩的难度和成本不断攀升，行业开始转向异构集成：把 逻辑芯片、存储芯片、I/O 模块甚至模拟芯片组合在一起，形成一个系统级芯片（SiP）。而要让这 些"芯粒"（Chiplet）可靠互连，就必须依靠一个具备超高布线密度和电气性能的平台——这正是 Interposer 的价值所在。 Interposer（中介层） 是一种位于芯片（逻辑/存储）与封装基板（Substrate）之间的中间层结 ...