HBM 4，三星孤注一掷

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 chosun 。 据报道，三星电子正在加速建设位于平泽的第五家工厂。 据业界7日消息，三星电子平泽第五工厂的施工准备工作已启动，工人们正在现场搬运钢结构并接受 安全培训。据悉，该工厂计划最早于下个月全面开工。 三星电子原本计划去年启动第五工厂的建设，但由于半导体业绩不佳、内存订单不足，该公司调整了 设备投资时机，放慢了建设步伐。 三星电子平泽工厂占地289万平方米，是全球最大的半导体生产基地。工厂共有六处厂房。自2017年 第一家工厂投入运营以来，第四家工厂的部分厂房目前已投入运营。 去年随第五工厂一起延期的第四工厂剩余生产线也正在准备复工，预计下个月开始垂直钢结构安装。 第五工厂将配备一条10纳米第六代（1c）DRAM生产线。三星电子计划采用1c工艺批量生产用于第 六代产品HBM4的DRAM。 三星电子近期已通过HBM4的内部量产审批，并正在准备进行样品生产，以便与客户进行供货谈判。 除了积极争取样品外，三星电子还宣布了一项突破性的定价政策。即使不计核心芯片，HBM4的生产 成本也会显著增加，这是因为HBM4需要外包基础芯片（逻辑芯片） ...