CoWoS、CoPoS、CoWoP ，傻傻分不清

还细分为CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L CoWoS 是台积电的2.5D、3D 封装技术，可分成「CoW」和「WoS」来看。 CoW（Chip-on-Wafer）是芯片堆叠，WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆叠在基板上，所 以CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的意思是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的型态，可减少芯片的空间，同时减少功耗和成本。 来 源 ：内容来自 technews 。 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片制程微缩效益有限，业界正寻求新的破口，而先进封装 （Advanced Packaging）成为近年最受瞩目的技术之一。随着台积电的CoWoS 产能逐渐供不应 求，陆续出现CoPos、CoWoP 等新技术，但这两个技术和CoWoS 差在哪里？何时开始导入？ 从下图可以看到，其实 CoWoS、CoPos、CoWoP 堆叠方式有些不同，例如CoPoS 主要是将中介 层改成面板RDL；CoWop 则是透过开发技术含量较高的PCB 主机板，来取代 IC 载板。 台积电先进封装技术CoWoS 如果您希望可以时常 ...