台积电先进封装，疯狂扩产

来源 ： 内容来自 经济日报 。 台积电先进封装接单火热，台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理何军昨（9）日表示，和封测 龙头日月光投控一样，「我们共同客户都追赶着非常紧」。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 他提到，随客户产品上市时间愈来愈快，现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班， 有时甚至要把时程缩短至一年，甚至变成三个季度内就要把产能拉到颠峰，等于技术开发还没到位就 要先拉机台。 先进封装在全球半导体重要性大幅提高，台积电在发展先进封装10多年后，将首度设立后段先进封 装，类似「总厂长」编制。这项组织规画意味过去曾被视为「小媳妇」的台积电后段先进封装终于有 了出头天，成为台积电大啖人工智能（AI）芯片商机的关键核心团队。 业界分析，何军「客户追着非常紧」、「现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班」 等谈话，凸显AI芯片需求强劲，推动配套的先进封装同步火热。台积电早在2008年投入先进封装， 也因为先进封装让台积电拿下更多晶圆代工大单，提供客户完整服务。 何军直言，过去几代AI的演进，让客户产品上市时间愈来愈快，因此，先进封装产能量产速度也需要 加快。 他提到，过 ...