晶圆厂支出预测：1.5 万亿美元

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 electronicsweekly 。 普华永道表示，2024 年至 2030 年期间晶圆厂的支出将超过 1.5 万亿美元，以满足 2030 年价值超过 1 万亿美元的市场需求。 这与过去 20 年的支出相当，主要得益于政府补贴和稳定供应链的努力。普华永道的报告主要将投资 激增归因于全球服务器和网络市场的增长。 人工智能工作负载正在推动全球服务器市场的增长，预计到 2030 年将达到 3000 亿美元以上。 报告还强调了供给侧设计和转型对于强化半导体生态系统的重要性，这得益于无晶圆厂公司、代工厂 和IP供应商之间的密切合作。 然而，该行业面临着日益扩大的人才缺口，预计到2030年，将需要额外10万名工程师来支持预期的 设计增长。 报告称，到2030年，服务器和网络领域预计将成为最大的半导体需求市场。 数据中心人工智能加速器的收入份额预计将达到总收入的50%左右。 随着融合人工智能算法的服务扩展到各个行业，以及对高性价比半导体的需求不断增长，不仅传统的 无晶圆厂公司，而且云服务提供商等主要技术参与者也在积极开发针对其数据中心优化的人工智能加 ...