势银观察 | 全球面板级封装产业起量，但仍处于技术推广阶段

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 相对于晶圆级封装， PLP技术更为前瞻，正处于技术推广阶段。基于产业交流与行业经验， 势银（TrendBank）估测，2024年中国面板级封装 现有市场规模仅有38百万美元，占全球PLP市场的20%，预计到2028年，整体市场体量将突破1亿美元 ，目前国际国内面板级封装体量还处于试 错阶段。 全球面板级封装市场份额主要集中在三星电子、日月光、ST意法半导体、力成科技、合肥矽迈微以及重庆矽磐微等少数厂商，目前面板级封装技 术产业化应用于分立器件、PMIC等功率半导体，以及部分物联网模拟芯片，项目盈利微薄甚至亏损，仍处于技术推广阶段，但头部企业对该技术 期望极高，未来定位于存算芯片封装应用。 中国大陆企业在面板级封装产业化进程中，技术实力基本可比肩国际大厂，紧跟前沿技术发展脚步。 其中矽磐微作为功率半导体面板级封装解决 ...