液冷新风向？英伟达要求供应商开发新技术

上述报道指出，Rubin GPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于 Rubin GPU导入MLCP。其中，Rubin GPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率；至于单芯片Rubin GPU则可能继续采用冷板设计，其 他如Vera CPU与交换器IC也仍以冷板为主。 不过，作为新兴技术， MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍处于较高水平，据悉距离量产至少还需要3至4个季度 。另外还有厂商指出， 散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证，该技术导入时间仍需要取决于客户需求，且并非所有机型都会采用。 值得留意的是，英伟达供应商Boyd（宝德）近日宣布， 已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板 。该公司主营业务为设计和批量生产液 冷板，以满足高性能AI计算和数据中心架构直接冷却需求，但其并未言明这五百万块液冷板具体客户。 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。 据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对， 英伟达要求供应 商开发全新"微通道水冷板（MLCP）"技术，单价是 ...