重磅！华为公布昇腾芯片新路线图！

在2025华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军再次强调：算力不仅是人工智能发展的关键，更是中 国人工智能自主可控的关键。 徐直军还首次对外披露了昇腾系列AI芯片的未来规划： 预计 2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片， 2028年第四季度推出昇腾970。值得关注的是，950PR采取了华为自研HBM。 这条时间表意味着，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进， 意在构建一个可持 续、逐步逼近甚至替代国际领先水平的算力底座，这与英伟达、AMD的AI芯片迭代速度保持一致。 华为昇腾的发展历程经历了几个关键节点：2018年10月在华为全联接大会上，徐直军提出AI战略并发 布Ascend系列IP和处理器。 2018年11月发布全球首个AI芯片昇腾310。2019年8月：昇腾910芯片正式推 出，标志着华为AI芯片进入实际应用阶段。 由于美国制裁影响，昇腾经历了一段时间沉寂。昇腾920芯片于2025年4月10日正式发布 特别是2025年6月华为推出昇腾384超节点，算力达300PFLPS，超过英伟达同类产品。 无疑昇腾的迭代路线不仅是一份产品 ...